来源：长江商报 记者 魏度

　　印制电路板企业博敏电子（603936.SH）又有惊人之举。

　　5月25日晚间，博敏电子发布通告称，拟投建博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元。

　　这似乎是一次力所不逮的动作。截至今年一季度末，博敏电子总资产为65.85亿元，账面货币资金仅为4.89亿元，还有8.46亿元短期债务待还。

　　两周前，博敏电子曾发布定增预案，拟募资不超15亿元，其中拟将3.5亿元募资用于补充流动资金和偿还银行贷款。

　　长江商报记者梳理发现，博敏电子还有其他项目需要投入，且所需资金不少。

　　问题的严重性还在于，博敏电子的盈利能力似乎在下滑。其归属于上市公司股东的净利润（简称净利润）继2021年小幅下滑后，今年一季度下降幅度扩大至两位数。

　　博敏电子如此大规模投资，需要警惕财务风险。

　　流动性不足却大规模投建

　　博敏电子的大规模投资建设动作，受到了市场质疑。

　　根据通告，5月25日，博敏电子与安徽合肥经开区管委会在深圳签署战略合作协议，以图打造国际一流的IC封装载板产业基地项目。

　　协议显示，博敏电子拟在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。

　　项目预估总投资60亿元，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元。一期在今年开工建设，项目全部达产后，预计可实现年销售额 31亿元，年税收1.75亿元，新增就业岗位需求3000人。二期计划2025年开工建设。

　　对于本次投建，博敏电子称，公司具备成熟和先进的HDI生产工艺，在此基础上从 2018年开始在管理、人才和技术等方面进行IC载板项目的筹备和投入，目前团队成员囊括国内外IC载板领域的专家，具备丰富的IC载板生产和制造经验，已具备量产能力。本次投建，将极大增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升，从而实现业务领域拓展，助力公司持续高质量的良性发展。

　　这一项目的前景究竟会如何，目前难以判断，但可以肯定的是，如果强力推进该项目建设，博敏电子将背负沉重的财务压力。

　　目前，博敏电子的财务状况并不理想。

　　今年一季度报告显示，截至今年3月底，博敏电子账面货币资金只有4.89亿元，对应的短期借款6.62亿元、一年内到期的非流动负债1.84亿元、长期借款4.60亿元，长短期债务合计为13.06亿元，抖客网，其中一年内需要偿还的短期债务为8.46亿元。显然，公司现有资金不能覆盖现有短期债务。

　　那么，上述项目一期计划年内开工建设，一期投资30亿元的资金从何而来？当然，项目资金分期投入，但在未来三年内投资30亿元，对博敏电子而言也不是件容易事。

　　博敏电子流动性不足，公司自身也心知肚明。

　　今年5月11日，博敏电子披露定增预案，拟募资不超15亿元，其中，将3.5亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款。

　　这次定增的实体募投项目为新一代电子信息产业投资扩建（一期），总投资21.32亿元，拟使用本次募资中的11.50亿元。这意味着，未来，公司还需要继续投入近10亿元。

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